一、设备简介
1、实现点胶、沾胶、粘片、贴片、晶圆粘片、倒封装、GaAs，粘片压力可控，精度高。
2、采用超精密运动平台，主系统X、Y轴采用带有高解析度直线编码器直线电机系统。编码器刻度达0.1μm精度，可实现高速、精密、微米级的定位。
3、平台的设计采用高稳定的花岗岩一体化高速运动平台，使T8CT在保证热稳定和机械稳定的同时，实现高速启动时间和±8μm乃至更好的贴片精度，从而满足高精密的应用要求。
4、料盒或盘料供料：容纳多达40个2”x2”华夫盘或20个4”x4”料盒或组合料盘。
5、晶圆供料: 可选配最大8英寸晶圆，配有马达驱动Z轴顶针机械装置及固晶环等。
6、真空共晶焊：采用红外或板式加热，升温迅速，且不过冲，并带有快速升温加热器；最高可达400°C，真空度根据选配真空泵 不 同 ， 在 10^(-4) pa--500pa 之 间。温度采用可编程温度控制器控温。
7、超声波焊接：超声工作头具有加热功能，超声功率大于40KHZ，功率大于30W。
 
二、功能介绍
1、超大、可自由配置的工作区域：顶装构架式设计提供了超大工作空间。系统可以从华夫盘，晶圆喂料器和带式喂料器等喂料 方式的任意组合取料。晶圆取料时，系统采用马达驱动的、压力受控的升降机构拾取薄芯片和大纵横比的芯片，并可进行精密 补偿。墨点识别及晶圆测绘功能保证只拾取已知的好的芯片。700 平方英寸的工作区域可轻易容下多种送料及出料方式的组合。当采用系统独有的IC盘式供料车时，T8CT可容纳高达40个华夫盘。
2、适用于高端装配的压力控制：T8CT配有闭环压力反馈功能，使之可以非常好地处理砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）器件以及诸如MEMS这样的易碎器件。芯片贴放力可低至10克，因此像空气桥这样的易碎微观结构不会被破坏。每次贴放的压力均通过编程控制，因此每个芯片的拾取和贴放都是在编程控制的压力下进行的，来帮助保证锡膏或胶层厚度的一致性。
3、物料输送：T8CT极好地符合专门的大批量生产的要求，又具有足够的灵活性适应小批量生产。支持手工上下料方式。
4、贴片头：T8CT可以选配两组贴片头，每个贴片头的压力可通过直接反馈独立进行控制。
5、先进的图像定位和视觉系统：先进的视觉系统可在360°全方位范围内进行的芯片的快速探测和定位，并具有强大的基片基点校准能力。使得MMICS和梁式引线二极管等定向要求高的芯片的校准成为可能。视觉系统根据基片基点、芯片边缘或之前贴放的芯片特征点的相对位置校准并贴放芯片。这保证了光学和微波器件对位的重复精度及精确度。采用了边界识别或图形识别功能，以定位芯片中心、边缘或关键的应用特征。快速定位功能可以使诸如MMICs和激光器这样的芯片可无需经过任何预定位而直接上机加工。全局和局部视觉校准功能应用于嵌入式基片和特征码校准。使复杂组装的加工快速而准确。T8CT视觉系统的顶部及底部相机都具有多个放大倍率，并配有可编程光源。T8CT采用一台底部相机进行倒装芯片及其它具有底部特征的零件的生产。
6、可编程的多色背景光照明：每台相机的环形光和同轴光的光强度编程可调，从而确定合适的光源以进行芯片对位和识别。多色背景光可用于处理范围宽广的各种材料。红-绿-蓝可编程光源（选配）为加工挑战性的校准表面（如氧化铝陶瓷上的金线）提供了更强的能力。强大的视觉系统保证生产不会因校准错漏而中断。
7、共晶焊功能：T8CT可选配真空共晶焊功能。T8CT支持多种共晶制程，包括金-硅、金-锡和金-锗。其具有的功能，包括可快速、闭环、加热升温的加热回流炉，共晶炉可编程，以符合您共晶工艺的要求，升温速率可编程控制，使零件的共晶可靠性更高，同时避免了热冲击。T8CT同时支持直接共晶和回流共晶，具备可控的接触压力和可编程的正压和负压调节功能。预热系统可选配氮气保护，防止工件和基板氧化，也可实现甲酸工艺环境下的堆叠。系统自动地将基片或封装转移到共晶炉上，完成共晶功能。除可封装诸如放大器这样的大功率器件之外，T8CT的这些特性还可应用于光学设备上的光学组件的大批量生产，如在基板上、TO管壳和蝶形封装等上面的共晶焊。最高温度可达400℃以上。
8、带激光测距的点胶功能：设备可配置用于点导电&绝缘环氧树脂用的精密点胶控制仪/精密锡膏喷印控制器，精密激光高度测距仪，以及点胶针头自动定位和清洁，确保高精密的点胶或区域填充。通过高精度的激光高度检测，T8CT实现了无与伦比的精密点胶功能。每次校准都通过激光检测几点的高度，确定每个点胶表面的坡度。
9、超声波焊接功能：最小控温精度优于±5℃，超声功能和真空共晶功能不可同时使用，是两种独立的焊接方式。
10、功能强大的控制系统和离线编程系统：T8CT基于Windows的直观的图形化用户界面简化了设置和生产工艺。软件系统含有一套为华夫盘及芯片预编程的程序库，其组件轻松易学且所有基片程序均可采用。XML格式的数据库可简化数据操作及离线编程。全新的视觉工具，如可调目标区域、加强的增益控制、滤波器和图形匹配等，可实现极富挑战性的基片和芯片材料的视觉化处理。CAD下载功能、先进的校准程序、根据进料盘的二维码自动调用程序的功能、完全的材料追溯功能及可联网功能等，意味着几乎  不用花时间在编程上，从而优化了生产效率和设备利用率。T8CT控制平台通过基于总线控制的运动系统及所有轴（包括传送带） 的驱动器，实现了更加平滑、更加精密的控制。计算机硬件配置了前端USB接口以便于应用，具有备份功能双硬盘驱动器保证的  数据安全及更短的停机时间和更快的数据恢复。
11、真正的交钥匙式工程：TERMWAY为高端封装提供一整套解决方案，包括高精度环氧贴片机、银浆点胶机、锡膏喷印机、环氧点胶机、共晶焊接等一系列产品。SMEMA兼容接口使T8CT可与包括连线真空焊接炉在内的多种设备集成，从而形成一套交钥匙式的生产解决方案。TERMWAY高可靠性的系统及本地化的技术服务支持承诺，意味着您的设备将可一直满足生产需求。
 
三、技术参数

型号	T8CT
基 板 加 热 面 积	≥200*200 mm			X/Y轴行程			650*650 mm
编码器	50 nm fμndamental			分辨率			50 nm
堆叠速度	＞120 UPH			直线度			±3 μm
真空共晶速度	60-100 UPH			平面度			±3 μm
定位精度	±5 μm			重复定位精度y			±2 μm
贴装精度	±8 μm 真实径向定位（取决于应用）
最大速度	500mm/秒 或40英寸/秒
最大加速度	1G	Z轴贴放				根据压力或高度贴放
压力控制	通过实时反馈控制对每次贴放进行编程 压力范围 1-100N
共晶温度	400℃		超声波温度						≥200℃
R轴分辨度	0.01°
运动平台	高精密实心花岗岩平台，无悬壁零件。
运动系统	采用进口运动控制卡和编码器
编带供料	8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44mm,最多32个8mm喂料器
芯片尺寸	0.2-10mm,更大尺寸可定制
芯片厚度	0.05-2m厚的芯片或焊片
外形尺寸	1730*1400*1480cm				重量			2100Kg